Elektronik

Additives Verfahren

Rapid Packages für Leistungselektronik

Ein neues additives Fertigungsverfahren kombiniert Metall und Kunststoff und spart Wochen bei der Herstellung von Systems-in-Package. In der Leistungselektronik lässt sich der Entwicklungs- und Testprozess dadurch sigifikant beschleunigen.

MathWorks

Version 2020b von MATLAB und Simulink

Das Release 2020b von MathWorks umfasst einen erweiterten Simulink-Zugang, neue...

Für hohe Reichweite

Amazons Netzwerk Sidewalk nutzt LoRa

Semtech hat sich mit Amazon zusammengeschlossen, um mit deren Netzwerk Amazon Sidewalk...

Sfera Labs

Automatisieren mit Raspberry Pi

Die italienische Hardware-Schmiede Sfera Labs hat den Raspberry Pi in eine Steuerung...

Simulation analoger Schaltungen

Neue PSpice-Version von Texas Instruments

Mehr als 5.700 Modelle von integrierten Schaltungen enthält die neue Version des...

Merck erweitert seine F&E-Kapazitäten

Neue Halbleiter- und Displaymaterialien im Fokus

Mit einem neuen Forschungszentrum am Standort Darmstadt will Merck seine Position als ...

Initiative 5G Bavaria

5G-Testzentrum und Testbed für Industrie 4.0 eröffnet

Mit der Initiative 5G Bavaria schafft das Fraunhofer-Institut für Integrierte...

Schule und Wissenschaft

Schülerlabor will Informatikverständnis steigern

Den Anschluss an die Digitalisierung nicht verpassen: Im »InfoLab Saar« lernen...

Kommunikation mit Licht

Laser revolutionieren Datentransfer im All

Nicht nur in Glasfasern auf der Erde überträgt von Lasern erzeugtes Licht zuverlässig...

Duales Studium

Erfolgsmodell im Maschinenbau

62 Prozent der Unternehmen in Deutschland bieten ein duales Studium an. Die...